无铅波峰焊中吹孔的原因及解决方法

近日接到客户反应，说无铅焊锡条使用后，有吹孔现象，现将无铅波峰焊中吹孔的原因及解决方法分享给大家，希望对大家在生厂中有所帮助！以下为客户陈述：从7月中旬至今，我司生产的部分双面板（所有单面板以及另部分双面板无此现象））出现针孔空洞的不良比例达30%，因问题一直未能解决，各个部门主管以及厂商均到现场分析。无铅波峰焊吹孔1、有铅波峰焊和无铅波峰焊均有此针孔现象，不良位置不规则，电加热、继电器、单插片、压敏、座子等均会有出现针孔现象。波峰焊各个参数方面均做过调整：预热110~140之间，锡炉240~250（无铅260~270），角度5~7，运输速度0.8~1.6，使用的是松香型免洗助焊剂（历来一直使用至今未有此针孔现象）。也试过只用一个凸波焊接，针孔现象更多~其次，做过在SMT之后的取200pcs到干燥箱以80度烘烤4H的试验，之后过炉时仍有针孔无明显变化。2、生产的不良双面板，有两个PCB厂商均有涉及，其中一厂家取样品回去分析，说：PCB均有充分烘烤过且库存周期短、孔壁均匀无杂质等等，说PCB材料没有问题，也没有受潮等，应从波峰焊速度、温度、助焊剂方面找原因。3、助焊剂厂商也取样品做分析，说助焊剂配方一直稳定未做改变，供应生产已有几年，一直质量稳定，而且只有一部分双面板有此吹孔，其余板均正常无异样，经分析也并无问题。从客户所描述的现象看应该是吹空，这是典型的PCB上下受热不均匀，插件面温度低焊锡先结晶，此事PCB孔内部会产生大的蒸汽将焊接面焊锡吹开，此事你就会发现很多管脚有吹空现象。无铅波峰焊吹空解决办法：1.请确认元件管脚和PCB孔是否为紧配合，或在插件时破坏孔的内壁，比如元件需要使用压机才能将管脚2.取PCB光板，在显微镜下看看孔的内壁镀层是否有破坏或分布不均匀3减少Flux的量，看看喷头的口径比如1.0mm尝试改成0.6mm会好些，喷头的压力也是非常关键的，这是需要根据实际情况调节4.角度控制在7度，链速可以从1.2m调整到1.4m，注意调整了速度Profile要满足要求，需要重新测试5.预热温度建议在PCB上表面115度，焊接温度267度，焊接时间2.53.0s焊锡条锡渣产生原因的六大问题机插元件引脚出现焊锡不填充不良